ASAHIネット(http://asahi-net.jp )のjouwa/salonからホットコーナー(http://www.asahi-net.or.jp/~ki4s-nkmr/ )に転載したものから。
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http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110825/197239/
小型・高性能を両立した冷却機構を分解で確認
にある
新型PS3(型番「CECH-2000A」，2009年発売)の分解記事は面白いね。
　元記事は、
出典：日経エレクトロニクス，2009年9月21日号 ，pp.10-13 （記事は執筆時
の情報に基づいており，現在では異なる場合があります）
だから、新型といっても、2009年当時の新型だが。
　他の記事も同様。

　約2000点の部品を削減は、ものすごいね。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110825/197240/
第1回：PS3分解、消費電力低下により冷却機構と電源モジュールを小型化
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110825/197241/
第2回：PS3分解、ファンの下流にヒートシンクと電源モジュールを配置

　とにかく熱、熱、熱対策ですね。
　人類対エントロピーとの戦い。＼(^O^)／
　おとめ座銀河団の超技術でも、この宇宙にいる限り、エントロピーには勝て
ません。＼(^O^)／

　大学のときに、就職活動として、九大工学部の電子・情報・電気という電気
系の学科合同で、先生方の引率もあって、東京のほうに来て、NTT, 日立、富
士通、NEC、東芝、沖電気などの研究所や工場を回って、見学して、就職した
先輩たちの話を聞くわけ。
　いまでも記憶にあるのが、富士通の先輩の話。
　30年前だけど、当時の富士通の大型コンピュータのCPUを開発してる人だっ
たが、熱との戦いの毎日だって。CPUを小型・高速にしようとすればするほど、
熱との戦いになるわけ。
　もうね、学校で習った話とは関係なく、物理学科卒みたいになって、物性の
世界を研究しているといっていた。より高速でより発熱の少ないCPUを作れる
新材料・新素材を作るために、いろんな組み合わせで化合物を作ったり、なん
やかんやをやるわけです。放熱モジュールも同様。
　へえ、やっぱ、熱との戦い、エントロピーとの戦いなんだと思った。

　あ、今日になって、ニコンのCOOLPIXの分解記事も出ている。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110825/197242/
第3回：プロジェクター内蔵デジカメ分解、伝導経路を見直して対策

　自由曲面レンズって知らない。なるほど、そういうものなのか。
http://annex.jsap.or.jp/OSJ/50th_cd/main/keyword/ketuzo_021_a.htm#
自由曲面レンズ free-form-surface lens
　おお、アナモルフィック非球面、トーリック非球面。
　なんのことかわからんが、言葉だけで興奮するわ。＼(^O^)／

中村(show)

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標題: Re: 新型PS3を分解(2009年の話だけど)
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初期型のPS3はなかなかに凝った熱対策をしていましたが値下げのため
新型機になったとたんXBOX360と同等の轟音のファンによる高速換気という
芸のない方式になりました。
ものすごくうるさく、しかも熱風が出てくるのは変わらないという。
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ryo

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標題: Re: 新型PS3を分解(2009年の話だけど)
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　そんなになっちゃったんですか。
　XBoxの熱設計・熱対策は、ギャグのネタだったのに。

中村(show)